SMT是什么意(yi)思？ SMT就(jiu)是(shi)表面組(zu)裝技(ji)術（Surface Mounted Technology的(de)縮寫），是目(mu)前電子組裝行業里最流行的(de)一種技術(shu)和工藝

SMT有(you)何特點： 

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量(liang)輕(qing)，貼片(pian)元件的體積和重量(liang)只有(you)傳統插裝元件的1/10左右，一般(ban)采用SMT之后，電子(zi)產品體積縮小40%~60%，重(zhong)量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振(zhen)能(neng)力(li)強。焊點缺(que)陷(xian)率(lv)低。

3、高(gao)頻(pin)特性好(hao)。減(jian)少了電磁和(he)射(she)頻(pin)干擾(rao)。

4、易(yi)于實(shi)現自動化，提高生產效率。降低(di)成本達30%~50%。節省材(cai)料(liao)、能(neng)源、設(she)備、人力、時間等。

SMT整(zheng)套設備包括： （其中一些(xie)品牌）

印刷機：MPM, 環城

貼片機：松(song)下，西門子，fuji富士

回(hui)流焊：Vitronics Soltec，凱泰

SPI：koh young，興華煒(wei)

AOI：美陸，矩子

SMT生產(chan)工藝流(liu)程(cheng)是什么？

SMT基本工藝構成要素包括(kuo):絲印（或點(dian)膠）,貼(tie)裝（固化）,回流焊(han)接,清洗,檢(jian)測,返修(xiu)。

1、絲印(yin)：其作用是將(jiang)焊(han)膏(gao)或貼片膠漏印(yin)到(dao)PCB的焊盤(pan)上，為(wei)元器(qi)件的焊接(jie)做準備(bei)(bei)。所用(yong)設備(bei)(bei)為(wei)絲印機（絲網(wang)印刷(shua)機），位于SMT生產線(xian)的(de)最前端。 

2、點膠(jiao)：它是將膠(jiao)水滴(di)到PCB的的固(gu)定位置(zhi)上，其(qi)主要作用是(shi)將元器件固(gu)定到PCB板上。所用設(she)備(bei)為(wei)點膠機，位于SMT生產線的最(zui)前端或(huo)檢測設備的后(hou)面。 

3、貼裝(zhuang)：其(qi)作用是將表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)準確安裝(zhuang)到PCB的固定位(wei)置上。所用(yong)設備為(wei)貼片機(ji)，位(wei)于SMT生產線中絲印機(ji)的后面。 

4、固(gu)化：其作用(yong)是(shi)將貼片膠融化，從(cong)而使表(biao)面組裝(zhuang)元器件與(yu)PCB板牢固(gu)粘接在一起。所用設(she)備(bei)為(wei)固(gu)化爐，位于SMT生產線中貼(tie)片(pian)機的后面。 

5、回流焊接(jie)：其(qi)作用是將焊膏融(rong)化(hua)，使表面(mian)組裝元器(qi)件與(yu)PCB板牢固粘接在一(yi)起(qi)。所用設(she)備為(wei)回流焊爐，位于SMT生產(chan)線中貼片機的后面。 

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的(de)對人體(ti)有害的(de)焊接殘留(liu)物如(ru)助焊劑(ji)等除去。所用設(she)備為清洗(xi)機(ji)，位置可以(yi)不固(gu)定，可以(yi)在線，也可不在線。

7、檢測：其(qi)作用是對組(zu)裝(zhuang)好(hao)的PCB板(ban)進(jin)行焊接(jie)質量和裝配質量的檢測。所用設(she)備有(you)放大鏡、顯(xian)微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測(ce)試(shi)儀、自動光學檢測(ce)

8、（AOI）、X-RAY檢測(ce)系(xi)統(tong)、功能測(ce)試儀等。位置根據檢測(ce)的需要，可(ke)以配(pei)置在生產(chan)線(xian)合適(shi)的地方。

9、返修：其作用(yong)是(shi)對檢測出現故障的PCB板進(jin)行(xing)返工(gong)。所用工(gong)具為烙鐵、返修工(gong)作站等(deng)。配置(zhi)在(zai)生產線中任意(yi)位置(zhi)。

一(yi)、SMT工(gong)藝流程------單(dan)面組裝工(gong)藝

來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片(pian)膠）--> 貼片 --> 烘干（固化(hua)） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

二、SMT工藝流程------單(dan)面混裝工藝

來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘(hong)干(gan)（固化）--> 回流焊接 --> 清洗(xi) --> 插(cha)件(jian) --> 波(bo)峰(feng)焊 --> 清(qing)洗 -->檢測 --> 返修(xiu)

三、SMT工藝(yi)流程(cheng)------雙(shuang)面(mian)組裝工藝

A：來料檢測 --> PCB的A面絲(si)印(yin)焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回(hui)流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面(mian)絲印焊膏（點(dian)貼片(pian)膠(jiao)） --> 貼片 --> 烘干(gan) -->回流(liu)焊(han)接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝(yi)適用于在PCB兩面(mian)均(jun)貼裝有PLCC等較大的SMD時采(cai)用。 

B：來料檢測 --> PCB的A面絲(si)印焊膏（點貼片膠） --> 貼(tie)片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊(han)接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面(mian)點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面(mian)波(bo)峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工(gong)藝適用于在(zai)PCB的A面回(hui)流(liu)焊，B面(mian)波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或(huo)SOIC（28）引(yin)腳以下時，宜采用此工藝。 

四、SMT工(gong)藝流程------雙面混(hun)裝工(gong)藝

A：來料(liao)檢測 --> PCB的B面點(dian)貼(tie)片膠 --> 貼(tie)片 --> 固化 --> 翻(fan)板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清(qing)洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插(cha)，適(shi)用于SMD元(yuan)件(jian)多于分離元(yuan)件(jian)的情況 

B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打(da)彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠(jiao) --> 貼片 --> 固化(hua) --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗(xi)--> 檢測 --> 返(fan)修

深圳市斯姆迪電(dian)子科(ke)技有限公司專注為(wei)電(dian)子制造商提供如下SMT設(she)備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

松下貼片機、富士貼(tie)片機、西門子貼(tie)片機(ji)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條(tiao)SMT生產線(xian)設備，以及(ji)零配(pei)件、服務和(he)解(jie)決(jue)方案。