松下模(mo)塊化貼片機NPM-DX
松下模塊化貼片機NPM-DX產(chan)品參數：
機種名：NPM-DX
基板尺寸（選擇長型規格傳送帶時）：
單(dan)軌：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
雙軌(gui)：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替換時間（選擇短型規格傳送帶時）：
單軌：2.1s(L275mm以下)
雙軌：4.8s（L275mm超過~L460mm以(yi)下）
*隨基(ji)板規格不同(tong)情況有異(yi)
電源：三相(xiang)AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空(kong)壓(ya)源(yuan)：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
設備(bei)尺(chi)寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量：3600kg(只限主體：因選購件的構(gou)成而異。）
貼(tie)裝頭：輕量16吸嘴貼裝(zhuang)頭V2（搭載(zai)4個貼裝頭時）
貼(tie)裝(zhuang)最快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片)
IPC9850(1608):130000cph*4
貼裝精(jing)度(du)（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片
元件尺(chi)寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件(jian)*5~L6*W6*T3
貼裝頭：輕量8吸嘴貼裝頭（搭載4個貼裝(zhuang)頭時）
貼裝最快(kuai)速度：96000 cph(0.0375s/方(fang)形芯片)
貼(tie)裝精度（Cpk≥1）：±25μm/方(fang)形芯(xin)片，±25μm/QFP 12mm~32mm，±40μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12
元件供給
編帶(dai)寬(kuan)：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm
4*7、8mm編帶：Max.136連
桿(gan)狀：Max.16連
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制(zhi)造商提供如下SMT設備(bei)：
MPM印刷機(ji)、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
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