松下貼片機NPM-W
松下貼片機NPM-W產品參數：
機種名：NPM-W
基板尺寸
單(dan)軌*1
整(zheng)體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個(ge)位(wei)置(zhi)實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌(gui)*1
單軌(gui)傳送(song)：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
基板替換時間
單軌(gui)*1
整體實裝：4.4s（在基板反面沒(mei)有搭載元(yuan)件(jian)時）
2個(ge)位置實裝：2.3s（在基板反面沒有搭(da)載(zai)元件時）
雙(shuang)軌*1
單軌傳送：4.4s（在基板反面沒(mei)有搭載(zai)元件時）
雙軌(gui)傳送：0s**循環時間(jian)為4.4s以(yi)下時不能為(wei)0s。
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓(ya)源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設備(bei)尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重(zhong)量：2250kg（只(zhi)限主體:因(yin)選購件的構成而異。）
貼裝頭：16吸嘴貼(tie)裝(zhuang)頭(搭載2個貼(tie)裝(zhuang)頭時(shi)）
貼裝最快速度(du)：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：53800cph*8
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(cun)(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬(kuan)：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小(xiao)卷盤））
貼(tie)裝頭：12吸嘴(zui)貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速(su)度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*8
貼裝精度(du)（Cpk≧1）：±40μm/芯片(pian)
元(yuan)件尺(chi)寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5
元件供(gong)給 編(bian)帶 編(bian)帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼(tie)裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭(da)載2個貼裝(zhuang)頭時）
貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片(pian)）
貼裝(zhuang)精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片(pian)，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯(xin)片(pian)*6～L32×W32×T12
元件(jian)供給 編帶(dai) 編帶寬：8～56/72mm
前后交換(huan)臺車規格(ge)：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單(dan)式托(tuo)盤規格(ge)：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件(jian)）
雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬(kuan)度、料架按左(zuo)述條件）
桿狀：前(qian)后交換臺車規格：Max.14連
單式托盤規(gui)格：Max.10連(lian)
雙式托盤規格(ge)：Max.7連
托(tuo)盤：單式(shi)托(tuo)盤規格：Max.20連(lian)
雙式托盤規(gui)格：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴(zui)貼裝頭※7(搭載2個(ge)貼裝頭(tou)時(shi)）
貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺(chi)寸(cun)(mm)：0603芯片～L150×W25(對角(jiao)152)×T28
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm
前(qian)后交(jiao)換臺車規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述(shu)條件）
單式托盤規格：Max.86連(lian)（編(bian)帶寬度、料架(jia)按(an)左述條件）
雙式托盤(pan)規格：Max.60連（編帶(dai)寬(kuan)度、料架按左述(shu)條件(jian)）
桿狀：前后交(jiao)換臺車規格：Max.14連
單式托盤規(gui)格：Max.10連
雙(shuang)式托盤規格(ge)：Max.7連
托盤(pan)：單式托盤(pan)規格：Max.20連
雙式托盤規格：Max.40連
松下貼片機NPM-W產品特點：
1、在綜合實裝生產線(xian)實現高(gao)度單位面(mian)積(ji)生產率
貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產
2、可(ke)以對應大(da)型(xing)基板(ban)和(he)大(da)型(xing)元件(jian)
可以對應750×550mm的大(da)(da)型基板，元件范(fan)圍也擴大(da)(da)到(dao)150×25mm
3、雙軌實裝實現高度單位面積生(sheng)產率（選(xuan)擇(ze)規(gui)格）
根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子(zi)制造商提供如下SMT設備(bei)：
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸(lu)AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產線設備，以及零(ling)配(pei)件、服務(wu)和解(jie)決(jue)方案。
