松下貼片(pian)機(ji)NPM-W2多功能貼片(pian)機(ji)
松下貼片機NPM-W2產品參數：
機種名：NPM-W2
基板尺寸
單軌*1
整(zheng)體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙(shuang)軌(gui)*1
單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌(gui)傳送(song)：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源：三(san)相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空(kong)壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設備尺(chi)寸(cun)*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主體:因選購件的構成而(er)異(yi)。）
貼裝頭(tou)：16吸嘴貼裝(zhuang)頭(搭(da)載2個(ge)貼裝頭時）ON高(gao)生(sheng)產(chan)模(mo)式
貼裝最快(kuai)速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
貼(tie)裝(zhuang)精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編(bian)帶 編帶寬(kuan)：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編(bian)帶(dai)、雙(shuang)式編(bian)帶(dai)料架時（小卷盤））
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭(da)載2個貼(tie)裝頭時）OFF高生產模式
貼(tie)裝(zhuang)最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯(xin)片(pian)*7）
元件尺寸(cun)(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件(jian)供給 編(bian)帶(dai) 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼(tie)裝頭(tou)：12吸嘴貼(tie)裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產模式
貼裝最快速(su)度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元(yuan)件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編(bian)帶、雙(shuang)式編(bian)帶料(liao)架時(shi)（小卷盤(pan)））
貼裝頭(tou)：12吸嘴貼裝(zhuang)頭(搭載2個(ge)貼裝(zhuang)頭時）OFF高生(sheng)產模式
貼(tie)裝最(zui)快(kuai)速度：62500cph（0.058s/芯(xin)片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯(xin)片(pian)
元件(jian)尺寸(mm)：0402芯(xin)片*8～L12×W12×T6.5
元件供(gong)給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架(jia)時（小卷盤））
貼裝(zhuang)頭：8吸嘴(zui)貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝最快速(su)度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精(jing)度(du)（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯(xin)片*8～L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8～56mm
前(qian)后交(jiao)換臺車(che)規格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件(jian)）
單式托盤規格：Max.86連(lian)（編(bian)帶寬度(du)、料(liao)架(jia)按左述條件）
雙式托盤規格：Max.60連（編帶寬度、料架(jia)按(an)左述條件(jian)）
桿狀(zhuang)：前后(hou)交換臺車規格(ge)：Max.14連
單式(shi)托盤規格：Max.10連
雙式(shi)托盤規格：Max.7連
托(tuo)盤：單式托(tuo)盤規(gui)格：Max.20連(lian)
雙式托盤規格：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴(zui)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)(搭載2個貼裝頭(tou)時(shi)）
貼裝最快速度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝(zhuang)精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片(pian)～L150×W25(對角152)×T30
元件供(gong)給 編(bian)帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm
前后交換臺車規格：Max.120連（編(bian)帶寬度、料架(jia)按左述(shu)條件）
單式托盤(pan)規(gui)格：Max.86連(lian)（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式(shi)托盤規(gui)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述(shu)條件）
桿(gan)狀：前后交換臺車規格(ge)：Max.14連
單式托盤規格：Max.10連
雙式(shi)托(tuo)盤規格：Max.7連
托盤：單(dan)式(shi)托盤規格：Max.20連
雙式托盤規格：Max.40連
松下貼片機NPM-W2產品特點：
1、貼裝＆檢查一連貫(guan)的系統(tong)，實現高效率和高品質生產
配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式
2、可(ke)以對應大(da)型基(ji)板和大(da)型元件
可以(yi)對應750×550mm的大(da)型(xing)基板，元(yuan)件范圍也(ye)擴大(da)到L150×W25×T30mm
3、雙軌(gui)實裝（選(xuan)擇規格）實現高度(du)單位面積生產率
根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備(bei)：
MPM印刷(shua)機、Koh Young SPI
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等整(zheng)條SMT生產(chan)線(xian)設備，以及零(ling)配件(jian)、服務和解決方案。
