松下貼片機AM100模組多功能貼片機
松下貼片機AM100機器基(ji)本參(can)數：
機(ji)種名：AM100
基(ji)板(ban)尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460
貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯(xin)片(pian)）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
貼裝精(jing)度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
元件尺寸（mm）：0402芯(xin)片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
基板替換時間：約4.0s（背面(mian)無貼裝元件(jian)時）
電(dian)源：三(san)相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
空壓源(yuan)：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設備(bei)尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6
重量*4：2650kg
編帶
編帶寬(kuan)：8～56/72/88/104mm
編(bian)帶料架規格：Max.160品種
托盤供料(liao)器(qi)規格(ge)：Max.120品種*1
（8mm編(bian)帶、雙式(shi)編(bian)帶料(liao)架(jia)時（小卷盤））
桿狀
編(bian)帶料架規(gui)格：Max.20品(pin)種
托(tuo)盤(pan)供料器規格：Max.15品種*1
托盤
托盤供料器規格(ge)：Max.20品(pin)種*1
手動托盤規格：Max.20品種*2(固定供給部用(yong)選購件)
松下貼片機AM100產(chan)品特點(dian)：
一臺設(she)備解決方案
一臺設備也可以開始生產的高度通用性
芯片托盤元件實裝，只需一臺設備即可完成
<固定供給部(bu)規格(ge)>，降低投(tou)資(zi)成本
與已(yi)有的CM/NPM設備(bei)連接，強化生產線的通用(yong)性和多功(gong)能性
高度性價比通用性生產線
成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線
通過(guo)14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失(shi)低的高運轉
根據需求，可以選擇最佳供給部的規格
夾持式吸嘴對應（卡盤尺寸可更改）
多種少量生產解決方案
支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件
利用元件搭載能(neng)力，共通排列復數品種（MJS*）
通過支撐銷更換功能，支援準備工作
開(kai)始生產時，確保實裝質量：芯片(pian)厚度照(zhao)相機(ji)/3D傳感器(qi)
*MJS:這(zhe)是(shi)數據作成系統（NPM-DGS)的(de)功能。
尖端工藝生產線
通過選購件的組合，也可對應尖端工藝
PoP實(shi)裝(zhuang)：通用型轉印(yin)單元
薄板基板對應：高度傳感器（基板彎曲測量）
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