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熱門關鍵詞:西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

松下貼片機NPM-D3高速模組型

產品分類: 貼片機
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供松下貼片機NPM-D3高速模組型貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。
    訂購熱線:400-001-9722

      松下貼片(pian)機(ji)NPM-D3高速模(mo)組型(xing)


      松下貼片機NPM-D3產品(pin)參(can)數:

      機(ji)種名:NPM-D3

      基板尺寸(cun)(mm*1

      雙軌式:L50×W50L510×W300

      單軌式:L50×W50L510×W590

      基板替換時間

      雙軌式:0**循環時間為3.6s以下時(shi)不能為0s

      單軌式:3.6s**選擇短(duan)型規(gui)格傳送帶時

      電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

      空壓(ya)源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

      設備尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

      重量(liang):1680kg(只限(xian)主體:因選購件的構成而異。)

       

      貼裝頭(tou):16吸嘴頭(tou)(搭載2懸臂)ON高生產(chan)模(mo)式

      貼裝最快速度:84000cph0.043s/芯片(pian))

      IPC985063300cph*5

      貼裝(zhuang)精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元(yuan)件尺(chi)寸(cun)(mm)0402芯片(pian)*7L6×W6×T3

      元件供給:

      編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(lian)(8mm薄型單式料(liao)架以及雙式編帶料(liao)架、小卷盤(pan))

       

      貼(tie)裝(zhuang)頭:16吸(xi)嘴(zui)頭(tou)(搭(da)載2懸臂)OFF高(gao)生產(chan)模式

      貼(tie)裝(zhuang)最(zui)快(kuai)速度:76000cph0.047s/芯片)

      IPC985057800cph*5

      貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

      元件尺(chi)寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

      元件供給:

      編帶寬(kuan):8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(8mm薄(bo)型單(dan)式料架以(yi)及雙式編帶料架、小卷盤)

       

      貼裝頭(tou):12吸(xi)嘴頭(tou)(搭(da)載(zai)2懸臂)

      貼裝(zhuang)最(zui)快速度:69000cph0.052s/芯片)

      IPC985050700cph*5

      貼(tie)裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

      元件尺(chi)寸(mm)0402芯片(pian)*7L12×W12×T6.5

      元件供給:

      編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編(bian)帶:Max,68連(8mm薄型(xing)單式(shi)(shi)料架以(yi)及(ji)雙式(shi)(shi)編帶料架、小卷盤)

       

      貼裝頭:8吸嘴頭(搭(da)載2懸臂)

      貼裝最快速度:43000cph0.084s/芯片(pian))

      貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm±50μm/QFP 12mm以下

      元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

      元件供給:

      編(bian)帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架(jia)以(yi)及(ji)雙式編帶料架(jia)、小卷盤)

      桿(gan)狀:Max,8,托盤:Max.20個(ge)(1臺(tai)托盤供料器)

       

      貼裝頭:2吸(xi)嘴(zui)頭(搭(da)載2懸臂)

      貼(tie)裝最快速度(du):11000cph0.327s/芯(xin)片)

      IPC98508500cph0.423s/QFP

      貼(tie)裝(zhuang)精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件(jian)尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

      元件供給:

      編帶寬:8?56/72/88/104mm

      8mm編帶:Max,68連(8mm薄型(xing)單式料(liao)架(jia)以及雙式編帶料(liao)架(jia)、小卷(juan)盤)

      桿(gan)狀(zhuang):Max,8,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器(qi))

       

      松下貼片機NPM-D3產(chan)品(pin)特點(dian):

       

      1、在(zai)綜合實裝生(sheng)產線實現高度單位面積生(sheng)產率

      實裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產

       

      2、客戶可(ke)以自(zi)由選擇實裝生產線

      通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置

       

      3、通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理

      通過生產線運轉監控支援計劃生產

       

      深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為(wei)電子制造商提供如(ru)下SMT設備:

      MPM印刷(shua)機(ji)、Koh Young SPI

      松下貼片機、富士貼片機西門子貼片機

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條(tiao)SMT生產線設備,以及零(ling)配件(jian)、服(fu)務和(he)解決方案。

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