一(yi)．SMT基本工(gong)藝構成(cheng)

絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接(jie)-->清(qing)洗-->檢測-->返修(xiu)

二．SMT生產工藝流程

1.表(biao)面貼裝工(gong)藝(yi)

①單面組裝：（全部表面貼裝元器(qi)件在PCB的(de)一面）

來料檢測-錫膏攪拌-絲印焊膏(gao)-貼(tie)片-回流焊接②雙(shuang)面(mian)(mian)組(zu)裝；（表面(mian)(mian)貼裝元器件分別(bie)在PCB的A、B兩面）

來料檢測-PCB的A面(mian)絲(si)印焊膏-貼片-A面(mian)回流焊接-翻(fan)板-PCB的B面絲印焊膏-貼片(pian)-B面回(hui)流焊接-（清(qing)洗(xi)）-檢驗-返(fan)修

2.混裝工藝

①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都(dou)在PCB的A面）

來(lai)料檢(jian)測-錫膏(gao)攪拌-PCB的A面絲印焊膏(gao)-貼(tie)片-A面回流焊(han)接-PCB的A面插件(jian)-波峰焊(han)或浸焊(han)（少量插件可采用手工焊(han)接）-（清洗）-檢驗(yan)-返修(xiu)（先貼后插(cha)）

②雙面混裝工藝：

（表(biao)面(mian)貼裝元器(qi)件在PCB的A面，插(cha)件(jian)在PCB的B面）

A、來料檢測-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊(han)膏-貼片-回流焊接(jie)-PCB的B面插件-波峰焊（少(shao)量插件可采用手工焊接）-（清(qing)洗(xi)）-檢驗-返修(xiu)

B、來料(liao)檢測(ce)-PCB的A面(mian)絲印焊膏-貼片-手工對PCB的A面的插件(jian)的焊盤點錫膏-PCB的B面(mian)插(cha)件-回流焊接(jie)-（清洗(xi))-檢驗-返修(xiu)

（表面貼(tie)裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任(ren)意一(yi)面或兩面）

先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩(liang)面(mian)的(de)表面(mian)貼裝元器件的(de)回(hui)流(liu)焊接(jie)，然后進行兩(liang)面(mian)的(de)插件的(de)手工焊接(jie)即可

三(san)．SMT工(gong)藝設備介紹

1、模板：(鋼網(wang)）

首先根(gen)據所設計的(de)PCB確定(ding)是(shi)否加工(gong)模(mo)板。如果PCB上的貼片元件只是電(dian)阻、電(dian)容且封(feng)裝為(wei)1206以上的則可不用(yong)制作(zuo)模板，用(yong)針筒或自動點膠設備進行錫膏(gao)涂敷；當在PCB中含有(you)SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝(zhuang)的(de)(de)芯(xin)片以及(ji)電阻(zu)、電容的(de)(de)封裝(zhuang)為0805以下的(de)必須制作模(mo)板(ban)。一般模(mo)板(ban)分為(wei)化學蝕刻銅模(mo)板(ban)（價格低，適(shi)用于(yu)小批量、試驗且芯片(pian)引腳間距(ju)0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模(mo)板（精度高、價(jia)格(ge)高，適用于大(da)批量、自動生產線且芯(xin)片(pian)引腳間距0.5mm）。對于研發、小批量生產或(huo)間距(ju)0.5mm,推薦(jian)使用蝕刻(ke)不(bu)銹鋼模板;對于批量生產或間距0.5mm采用(yong)激光切(qie)割的不銹(xiu)鋼模板。外型尺寸(cun)為(wei)370＊470（單位(wei)：mm），有效(xiao)面積(ji)為300﹡400（單位：mm）。

2.、絲印：（高精密半(ban)自動(dong)錫膏(gao)印刷機(ji)）

其(qi)作用(yong)是用(yong)刮(gua)刀將錫膏(gao)或貼片(pian)膠漏印到PCB的焊盤上，為(wei)元器件的貼裝做準備。所(suo)用設備為(wei)手(shou)動絲印(yin)臺（絲網印(yin)刷機）、模板和刮(gua)刀（金屬(shu)或橡(xiang)膠），位(wei)于(yu)SMT生產線的(de)最前(qian)端。推(tui)薦使(shi)用中號絲印(yin)臺(tai)，精密半自動(dong)絲印(yin)機方(fang)法(fa)將模板固(gu)定在(zai)絲印(yin)臺(tai)上(shang)(shang)(shang)，通(tong)過(guo)手動(dong)絲印(yin)臺(tai)上(shang)(shang)(shang)的(de)上(shang)(shang)(shang)下(xia)和(he)左(zuo)右旋鈕在(zai)絲印(yin)平臺(tai)上(shang)(shang)(shang)確(que)定PCB的(de)(de)位置(zhi)，并將此位置(zhi)固(gu)定；然后將所需(xu)涂敷的(de)(de)PCB放置在(zai)絲(si)印平臺和(he)(he)模(mo)板(ban)之間，在(zai)絲(si)網板(ban)上放置錫(xi)膏（在(zai)室溫下），保持模(mo)板(ban)和(he)(he)PCB的(de)平(ping)行，用刮刀將錫(xi)膏均(jun)勻的(de)涂敷在PCB上。在使用過程中注(zhu)意(yi)對(dui)模板(ban)的及時用酒(jiu)精清洗，防(fang)止錫膏堵塞模板(ban)的漏(lou)孔(kong)。

3.貼(tie)裝：（韓國高精度全自動多功能貼(tie)片機）

其作用是將表面貼(tie)裝元器件(jian)準(zhun)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(she)備為貼片機（自動、半自動或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chan)線中絲印臺的后(hou)面。對于(yu)試(shi)驗(yan)室或小(xiao)批量一般推薦使用雙筆(bi)頭(tou)防靜電真(zhen)空吸筆(bi)。為解決高(gao)精度芯(xin)片（芯(xin)片管(guan)腳間距0.5mm）的貼裝及對位問題，推薦(jian)使(shi)用韓(han)國三(san)星全自動多功能高精密貼片(pian)機（型號為SM421可提高(gao)效(xiao)率和(he)貼裝精度）。真(zhen)空(kong)吸(xi)(xi)筆可直接(jie)從(cong)元器件料(liao)架(jia)上(shang)拾(shi)取電阻(zu)、電容和(he)芯片(pian)，由于錫膏具有一定的粘性對(dui)(dui)于電阻(zu)、電容可直接(jie)將(jiang)放置(zhi)(zhi)(zhi)在所(suo)需位置(zhi)(zhi)(zhi)上(shang)；對(dui)(dui)于芯片(pian)可在真(zhen)空(kong)吸(xi)(xi)筆頭上(shang)添加吸(xi)(xi)盤，吸(xi)(xi)力的大(da)小可通過旋鈕調(diao)整。切(qie)記(ji)無論放置(zhi)(zhi)(zhi)何種元器件注(zhu)意對(dui)(dui)準(zhun)位置(zhi)(zhi)(zhi)，如果位置(zhi)(zhi)(zhi)錯位，則(ze)必(bi)須用酒(jiu)精清洗PCB，重(zhong)新絲印，重(zhong)新放置(zhi)元器(qi)件。

4、回流焊接：

其作用是(shi)將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到(dao)設計所要求的電(dian)氣(qi)性能并完全按照國際(ji)標準曲線精密控制，可有(you)效防(fang)止PCB和(he)元器件的(de)熱(re)損壞和(he)變形。所用設備為(wei)回流(liu)焊爐(lu)(lu)（全自動(dong)紅外熱(re)風回流(liu)焊爐(lu)(lu)），位于SMT生產線中貼片機的后(hou)面。

5、清(qing)洗(xi)：

其作用是將貼(tie)裝好的PCB上(shang)面的(de)影響電性能(neng)的(de)物質或(huo)焊(han)接殘留(liu)物如助焊(han)劑等(deng)除去，若使用免(mian)清洗焊(han)料一(yi)般可以不(bu)用清洗。對于要(yao)求微功(gong)耗(hao)產品(pin)(pin)或(huo)高(gao)頻特性好的(de)產品(pin)(pin)應進行(xing)清洗，一(yi)般產品(pin)(pin)可以免(mian)清洗。所用設備為超聲波清洗機(ji)或(huo)用酒(jiu)精直接手工清洗，位置可以不(bu)固定。

6、檢驗：

其作用是對貼裝好的PCB進(jin)行焊接質量(liang)和裝(zhuang)配(pei)質量(liang)的檢(jian)驗。所(suo)用設備有放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)，位(wei)置根據檢(jian)驗的需要，可以配(pei)置在生產線合適的地方。

7、返(fan)修：

其作用是對檢(jian)測出現故障的PCB進行返工，例(li)如(ru)錫球、錫橋、開路等缺陷。所(suo)用工具為智能烙(luo)鐵、返修工作站等。配置在生產(chan)線中(zhong)任(ren)意位置。

四(si)．SMT輔助工藝(yi)：主(zhu)要用(yong)于解決波峰焊接(jie)和回(hui)流焊接(jie)混合(he)工藝(yi)。

1、印紅膠：（同時可以(yi)印紅膠）

作(zuo)用是將紅膠印(yin)制到(dao)PCB的的固定(ding)位置上，主要作(zuo)用是將(jiang)元器件固定(ding)到PCB上，一般用于PCB兩面均有(you)表(biao)面貼裝元件且有(you)一面進行波峰焊接(jie)。所用設(she)備為(wei)印刷機(ji)(ji)錫膏及(ji)紅膠印刷可由一臺機(ji)(ji)器完成，位于SMT生產線的最前端。

2、固(gu)化(hua)：（回流焊用(yong)于(yu)固(gu)化(hua)和有鉛錫膏效果(guo)更佳）

其作用是將貼片膠受(shou)熱固化，從而(er)使表(biao)面貼裝元器件與PCB牢(lao)固(gu)(gu)粘(zhan)接(jie)在(zai)一起(qi)。所用(yong)設備(bei)為固(gu)(gu)化(hua)爐（的(de)回流焊爐也可用(yong)于膠的(de)固(gu)(gu)化(hua)以(yi)及(ji)元器件和PCB的熱老化試驗），位于SMT生產(chan)線中貼(tie)片機的后面。

結束(shu)語：

SMT表面(mian)貼裝技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)含概很多方(fang)面(mian)，諸(zhu)如電(dian)(dian)(dian)(dian)子元件、集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路的(de)(de)設計(ji)制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)，電(dian)(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路設計(ji)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)，自動貼裝設備(bei)的(de)(de)設計(ji)制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)，裝配制造(zao)中使用的(de)(de)輔助材料的(de)(de)開發生產(chan)(chan)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)，電(dian)(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)防靜電(dian)(dian)(dian)(dian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)等等，因此，一個(ge)完整、美觀、系統(tong)測試性能良(liang)好(hao)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)產(chan)(chan)生會有諸(zhu)多方(fang)面(mian)的(de)(de)因素影響。

成套表面貼狀設備特點

表面貼裝(zhuang)技術（SMT）是新(xin)一代電子組(zu)裝技(ji)術(shu)，目(mu)前國內大部分高(gao)檔電子產(chan)品均(jun)普(pu)遍采用SMT貼(tie)裝工藝，隨電子科技的發(fa)展，表面貼(tie)裝工藝將(jiang)是電子行業的必然趨勢。

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