在(zai)SMT貼(tie)片機(ji)的運(yun)行過程(cheng)中,經常會(hui)有人遇到(dao)(dao)拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)的問題,所謂拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)就(jiu)是指在(zai)出(chu)產(chan)過程(cheng)中,吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)之后不貼,而是將料(liao)拋(pao)(pao)(pao)(pao)到(dao)(dao)拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)盒(he)里(li)或其他地方,或者是沒有吸(xi)到(dao)(dao)料(liao)而履行以上(shang)的一(yi)個拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)動作。拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)形成材料(liao)的損耗,延長了(le)(le)出(chu)產(chan)時間,降抵(di)了(le)(le)出(chu)產(chan)功率(lv),抬高(gao)(gao)了(le)(le)出(chu)產(chan)成本(ben),為了(le)(le)優化(hua)出(chu)產(chan)功率(lv),降低成本(ben),斯姆迪小編今天(tian)來說一(yi)說拋(pao)(pao)(pao)(pao)料(liao)率(lv)高(gao)(gao)的疑問,然(ran)后給了(le)(le)一(yi)些對策(ce),希(xi)望能幫到(dao)(dao)各位。
拋料的主要緣(yuan)由及對策(ce):
緣由1:吸(xi)嘴疑問,吸(xi)嘴變形,阻塞,破損形成氣(qi)壓缺乏,漏氣(qi),形成吸(xi)料(liao)不(bu)(bu)起(qi),取料(liao)不(bu)(bu)正,辨(bian)認通不(bu)(bu)過而拋料(liao)。
對策:清洗更換吸嘴;
緣(yuan)由2:辨(bian)認(ren)系統(tong)疑問,視覺(jue)不(bu)(bu)良,視覺(jue)或雷射鏡(jing)頭不(bu)(bu)清洗(xi),有雜(za)物干擾辨(bian)認(ren),辨(bian)認(ren)光(guang)源挑選不(bu)(bu)當和(he)強度、灰度不(bu)(bu)夠,還有可能辨(bian)認(ren)系統(tong)已壞。
對策(ce):清洗擦(ca)拭辨認系統外表(biao),堅持干(gan)凈無雜物(wu)沾污等,調整光源強度(du)、灰度(du),更換(huan)辨認系統部件(jian);
緣(yuan)由3:方(fang)位疑問(wen),取(qu)料不(bu)在料的中心方(fang)位,取(qu)料高度不(bu)正確(一般以(yi)碰到零后下壓0.05MM為準)而形成偏位,取料不正(zheng),有(you)偏移,辨認時跟對應的數據參數不符而被辨認系統(tong)當(dang)做無效(xiao)料拋棄。
對策:調整取(qu)料方位;
緣(yuan)由4:真空(kong)疑問,氣壓缺乏,真空(kong)氣管通道(dao)不順暢,有(you)導物阻塞真空(kong)通道(dao),或(huo)是真空(kong)有(you)走(zou)漏形成氣壓缺乏而取料不起(qi)(qi)或(huo)取起(qi)(qi)之后在(zai)去貼的途中墜落。
對策(ce):調(diao)氣(qi)壓陡坡到設備(bei)需求氣(qi)壓值(比如0.5~~0.6Mpa),清洗氣壓管道(dao),修復走漏氣路;
緣由5:程序疑問,所修改的程序中元件參數設置不對,跟來料什(shen)物尺度,亮度等參數不符形成(cheng)辨認通不過而(er)被丟掉。
對策:修改元件參數(shu),搜尋元件最佳參數(shu)設定;
緣由6:來(lai)料的疑問,來(lai)料不規則,為引腳氧化等不合格產品。
對策:IQC做好來料檢測,跟元件供貨(huo)商聯(lian)絡(luo);
緣(yuan)由(you)7:供料器疑問,供料器方位變形,供料器進料不良(liang)(供(gong)(gong)料(liao)器(qi)棘齒(chi)輪損(sun)壞,料(liao)帶孔沒有卡在供(gong)(gong)料(liao)器(qi)的(de)棘齒(chi)輪上,供(gong)(gong)料(liao)器(qi)下(xia)方(fang)有異物(wu),彈簧老化(hua),或電氣不良),形成取(qu)料(liao)不到(dao)或(huo)取(qu)料(liao)不良而拋料(liao),還(huan)有供料(liao)器損壞。
對策:供(gong)(gong)料器調整,打(da)掃供(gong)(gong)料器平臺(tai),更換已(yi)壞部件或(huo)供(gong)(gong)料器。
有拋(pao)料(liao)現象出(chu)(chu)現要解(jie)決時(shi),能(neng)夠先問詢現場人員,經過描繪,再根據調查(cha)剖析,直接找到疑(yi)問所在,這樣(yang)更(geng)能(neng)有效的找出(chu)(chu)疑(yi)問,加以解(jie)決,一起(qi)提高出(chu)(chu)產(chan)功率,不過多的占用機器出(chu)(chu)產(chan)時(shi)間。
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