回流(liu)(liu)焊(han)也叫(jiao)再流(liu)(liu)焊(han)，是伴隨微(wei)型化電子產品(pin)的(de)呈現而發(fa)展起來的(de)焊(han)接(jie)技能，主要(yao)應(ying)用(yong)于各類表面(mian)拼裝元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊(han)接(jie)。這(zhe)種(zhong)焊(han)接(jie)技能的(de)焊(han)料是焊(han)錫膏(gao)。預先在電路(lu)板的(de)焊(han)盤上(shang)涂上(shang)適量和(he)適當形式的(de)焊(han)錫膏(gao)，再把SMT元(yuan)器(qi)件(jian)貼放到(dao)相應(ying)的(de)位(wei)置;焊(han)錫膏(gao)具(ju)有(you)定粘性，使元(yuan)器(qi)件(jian)固定;然后讓貼裝好元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)電路(lu)板進入再流(liu)(liu)焊(han)設備。傳送(song)體(ti)系帶動電路(lu)板經過設備里各個(ge)設定的(de)溫(wen)度(du)區(qu)域(yu)，焊(han)錫膏(gao)經過枯燥、預熱、熔化、潮濕、冷卻(que)，將元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)接(jie)到(dao)印制板上(shang)，加熱體(ti)系選(xuan)用(yong)高效節(jie)能的(de)瑞典110伏鎳烙發(fa)熱管，配合曲面(mian)反射罩，熱效率高，升溫(wen)度(du)速(su)度(du)快，特(te)制強(qiang)制熱風循環結構體(ti)系，使PCB及元(yuan)器(qi)件(jian)受熱均勻;

選用(yong)大電(dian)流固態繼電(dian)器(qi)觸點輸出，安全、可(ke)靠，結(jie)合溫(wen)(wen)控(kong)(kong)器(qi)特(te)有的(de)含(han)糊(hu)操(cao)控(kong)(kong)功(gong)用(yong)，直監視外(wai)(wai)界溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)及(ji)熱量值的(de)改(gai)(gai)變，以小脈沖操(cao)控(kong)(kong)發熱器(qi)件，快速(su)作出反應(ying)(ying)，保(bao)證溫(wen)(wen)控(kong)(kong)精(jing)度(du)(du)(du)±1℃，機內溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)散布(bu)誤差在(zai)±2℃以內，長度(du)(du)(du)方向溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)散布(bu)契合IPC標準，進口(kou)具含(han)糊(hu)操(cao)控(kong)(kong)及(ji)PID智(zhi)(zhi)能運算(suan)(suan)的(de)精(jing)密(mi)操(cao)控(kong)(kong)器(qi)，經過PID智(zhi)(zhi)能運算(suan)(suan)，自動操(cao)控(kong)(kong)發熱量，含(han)糊(hu)操(cao)控(kong)(kong)功(gong)用(yong)增(zeng)加(jia)超調(diao)與按(an)捺功(gong)用(yong)并快速(su)響(xiang)應(ying)(ying)外(wai)(wai)部熱量改(gai)(gai)變的(de)功(gong)用(yong)，快速(su)度(du)(du)(du)響(xiang)應(ying)(ying)外(wai)(wai)部熱量的(de)改(gai)(gai)變并經過內部操(cao)控(kong)(kong)保(bao)證溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)更加(jia)平。

深(shen)圳市托普科實業有(you)限公司(si)專注為電子制造商提供如下SMT設(she)備：

INOTIS印(yin)刷機、 奔創(chuang) PEMTRON SPI

松下貼片機 、富士貼片機 、西(xi)門子貼片機(ji)

奔創(chuang) PEMTRON AOI、Heller回流焊(han)

等整條SMT生產線設備，以及零配件(jian)、服務和解(jie)決方(fang)案。