回(hui)流焊在加熱過(guo)程中發生焊料塌邊的處理(li)辦法是什么?

回流焊(han)(han)在(zai)(zai)進行焊(han)(han)接加熱(re)過程中(zhong)也(ye)會(hui)產生焊(han)(han)料塌邊(bian)，這(zhe)個(ge)情況(kuang)出(chu)現在(zai)(zai)預熱(re)和主加熱(re)兩種場合，當預熱(re)溫(wen)度在(zai)(zai)幾十(shi)百度范圍內(nei)，作為焊(han)(han)料中(zhong)成(cheng)(cheng)分的(de)(de)溶劑即會(hui)降低(di)粘度而流出(chu)，如果(guo)其流出(chu)的(de)(de)趨勢是十(shi)分強(qiang)烈的(de)(de)，會(hui)同時將(jiang)焊(han)(han)料顆(ke)粒擠出(chu)焊(han)(han)區(qu)(qu)(qu)外(wai)的(de)(de)含金顆(ke)粒，在(zai)(zai)熔融時如不能返回到(dao)焊(han)(han)區(qu)(qu)(qu)內(nei)，也(ye)會(hui)形成(cheng)(cheng)滯留的(de)(de)焊(han)(han)料球。 除上面(mian)的(de)(de)因素外(wai)，SMD元件(jian)端電是否(fou)(fou)平(ping)整良好，電路線路板布線設計與(yu)焊(han)(han)區(qu)(qu)(qu)間距是否(fou)(fou)規范，阻焊(han)(han)劑涂敷(fu)方(fang)法的(de)(de)選擇和其涂敷(fu)精(jing)度等都會(hui)是造(zao)成(cheng)(cheng)橋聯的(de)(de)原(yuan)因。

回(hui)流(liu)焊的(de)簡(jian)單介紹(shao)：由(you)于電(dian)(dian)子產(chan)品PCB板(ban)不(bu)斷小型(xing)化的(de)需要(yao)，出(chu)現(xian)了片(pian)(pian)狀(zhuang)(zhuang)元(yuan)件(jian)，傳統的(de)焊接(jie)方法已不(bu)能適應(ying)需要(yao)。先(xian)在混(hun)合集成電(dian)(dian)路板(ban)組裝中采用了回(hui)流(liu)焊工(gong)藝，組裝焊接(jie)的(de)元(yuan)件(jian)多(duo)數為片(pian)(pian)狀(zhuang)(zhuang)電(dian)(dian)容、片(pian)(pian)狀(zhuang)(zhuang)電(dian)(dian)感，貼裝型(xing)晶體管及二管等。隨著SMT整個技(ji)術發(fa)展(zhan)日趨(qu)完善，多(duo)種貼片(pian)(pian)元(yuan)件(jian)(SMC)和貼裝器件(jian)(SMD)的(de)出(chu)現(xian)，作為貼裝技(ji)術部分的(de)回(hui)流(liu)焊工(gong)藝技(ji)術及設(she)備也得到相應(ying)的(de)發(fa)展(zhan)，其應(ying)用日趨(qu)廣泛(fan)，幾乎在所有電(dian)(dian)子產(chan)品域都已得到應(ying)用

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